从半导体全产业链来看,日本在14种半导体重要材料方面均占有50%以上份额,是全球最大的半导体材料输出国。
日本硅晶圆厂商占全球硅晶圆市场的53%,占全球200至300毫米大尺寸硅晶圆市场的70%以上。在2018年全球前15名半导体生产设备厂商中,日本占据7家,而美国和欧洲分别为4家和3家。对于半导体产业来说,材料是基础,设备是关键,在材料优势和设备优势这“两翼”支持下,日本半导体产业已经具备挑战美国的潜力。可以说日本半导体产业的发展找到了一条新路。
如今日本半导体企业致力于发展可望在本世纪20年代成长为主流产品的芯片,并已经用于无人驾驶系统和无人驾驶汽车的芯片(如MCU)、物联网相关芯片(如MCU、SOC)、机器人芯片等领域,在世界市场上夺得领先地位。
日本经济产业省日前宣布,将对用来制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制作的完整过程中一定要使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料,加强面向韩国的出口管制。
电子级氢氟酸主要运用在集成电路领域,日本占据绝对领头羊。高纯度氟化氢即电子级氢氟酸,是氟精细化学品的一种,大多数都用在去除氧化物,是半导体制作的完整过程中应用最多的电子化学品之一。目前电子级氢氟酸主要运用在集成电路、太阳能光伏和液晶显示屏等领域,其中第一大应用市场是集成电路,约占电子级氢氟酸总消耗量的47.3%;其次是太阳能光伏领域,占比约22.1%。此外在液晶显示器领域,占比约18.3%。目前日本掌控了全球接近90%的高品质电子级氢氟酸产能,占据绝对领先地位。
可以说,日本在电子级氢氟酸领域的地位,与中国在稀土领域的地位不相上下。这也就是日本敢于向韩国发动“半导体材料战”的原因所在。
当然,中国在半导体材料领域也不断取得突破,其中电子级氢氟酸发展非常迅速,已确定进入相对成熟阶段。中国化工企业多氟多2014年就率先打破了中国在高等级电子级氢氟酸完全依赖进口的局面。此后,包括天赐材料(2.5万吨)、巨化股份(1.8万吨)、三美股份(1万吨)等新建产能陆续达成,截止2018年,中国国内电子级氢氟酸产能超过20万吨,不断缩小与日本的技术差距。返回搜狐,查看更加多
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