莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根中国上海2024年6月27日莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光
【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升
随着微流控技术技术不断进步,微流体控制系统应用范围不断拓展,微型流体精密控制零部件需求不断增加,行业获得快速发展。 微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段,主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
2024 年 2 月 29 日,中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品RZ/V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
纳芯微参加PCIM Asia展,全面展示光储充、工业控制和汽车电子产品解决方案
2023年8月29日,上海——PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29-31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司,纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,
【聚焦】可剥铜(可剥离超薄铜箔)行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺,存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷;焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势,但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔,简称为可剥铜,指厚度在9m及以下,拥有载体进行支撑,在使用时可进行剥离的铜箔
当今,科技创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中,资本市场扮演了关键角色,尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单,“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注,其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础
英飞凌AURIX 和TRAVEO 系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持,助力实现SIL-3级工业安全
【2023 年 6 月 12 日,德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:I
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